実装

試作や小ロット生産から量産品まで対応。
しかも、外観検査や通電検査などの検査体制も充実。

BGA・LGAやファインピッチ実装にも対応

BGAやLGA搭載基板への実装をはじめ、0603チップサイズやファインピッチ部品といった高難度面実装基板への表面実装にも対応。基板も50×50mmから510×460mmまでのサイズまで実装可能です。

鉛フリーに対応した先進の生産設備

環境負荷低減の鉛フリー対応を高い生産技術でクリア。試作から万単位での量産オーダーにも応えられる生産体制。1,200回／月の切り替えにも対応できる柔軟性を備えています。

不良品を見逃さない全品検査体制を確立

画像検査装置や三次元外観検査装置、X線検査装置などの検査工程に加え、通電検査にも対応できます。もちろん、全品検査体制を整えています。

BGA、CSPのリペアにも対応

BGA・CSPのリボール、およびリペアが可能。さらに、手挿入基板にも対応できます。