構想段階から量産まで、
ワンストップで最適解を形にします。
TOMCOMは、創業以来50年以上にわたり培ってきた確かな技術とノウハウで、お客様の「作りたい」を実現します。
商品の仕様検討・企画といった上流工程から、ハード・ソフトの設計、試作、部品調達、量産、そして出荷後の保守・サービスに至るまで。すべてのプロセスを社内一貫体制でトータルサポートいたします。
開発受託
CONTRACT DEVELOPMENT
量産につながる電気・
機構・ソフト設計
構想段階から量産まで、
TOMCOMの基板設計の強み
IP無線システム
・IPネットワーク通信
・呼制御サーバー
・業務アプリケーション
小電力無線機器
・400MHz帯特小無線
・920MHz帯特小無線
・Bluetooth通信
表示機器
・LED表示パネル
・LED表示制御装置
・バス、鉄道向け防振構造
水利システム
・ダム管理制御
・テレメータ用通信
・PLCプログラミング
TOMCOMの基板設計の強み
1
通信技術のプロ集団
無線通信や高周波回路など、難易度の高い設計に自信があります。
2
開発、生産までワンストップで管理できるので利便性が高い
設計者と工場の距離が近いため、製造性を考慮した「戻りのない設計」が可能です。
3
開発プロセスのどのフェーズからでも柔軟に参画できること
回路設計のみ、あるいは筐体設計のみ、ソフト設計のみといったピンポイントなご依頼も承ります。
ご依頼の流れ
基板設計をご納品するまでの流れをご紹介します
STEP01：
ヒアリング・仕様検討
お客様の製品コンセプトや要求仕様を詳しく伺います。
技術提案：仕様が未確定な段階でも、 実現性の検証から参画し、 最適な構成をご提案します。
コスト・納期検討：早期段階から量産コストを意識した設計指針を策定します。
STEP02：
設計（回路・ ソフト・機構）
各部門が連携し、並行して詳細設計を進めることで開発期間を短縮します。
電気設計：回路設計、FPGA開発、アートワーク（基板設計）。
ソフト設計：組み込みOS、ドライバ、アプリケーション開発。
機構·筐体設計：30 CADを用いた構造設計、 熱解析、 意匠設計。
STEP03：
試作・デバッグ
設計に基づき、 迅速に試作機を製作します。
迅速な試作：設計意図を反映した高精度な試作が可能です。
動作検証：ハードとソフトの両面から徹底的なデバッグを行い、 基本性能を確認します。
STEP04：
信頼性評価・試験
市場投入後にトラブルが起きないよう、 業務用機器開発で培った厳しい基準で評価を行います。
信頼性試験：温度試験、振動試験、ノイズ試験（EMC測定）他。
STEP05：
量産移行・ アフターフォロー
設計データだけでなく、 製造現場に即した「製造ノウハウ」をセットで提供します。
量産設計：製造効率を高めるための治具設計や検査ラインの構築。
継続サポート：部品のディスコン（生産終了）汰応や、 バージョンアップ等の設計変更にも柔軟に対応します。