TOMCOMの部品実装とは
基板実装・基板単体から製品化まで、量産も1台でも、トータルで自由自在に対応します。
(SMT・IMT・プレスフィット・通電試験・ケーシングなど)
高密度実装から大型基板まで、多様なオペレーションに対応するだけでなく外観検査機（AOI）やX線検査機・デジタル顕微鏡検査等、全数検査を実施し、良品だけをお届けします。
最新鋭の検査設備と優秀なスタッフの両輪で品質を確保します。
部品実装
PARTS MOUNTING
試作1枚から
量産まで
高密度実装にも対応
サービス内容
1台から対応・短納期対応
個片フレキからの生産対応（治具作成可）
0603実装・大型基板対応（510㎜×460㎜）
傾斜DIP・タクロボ・
防湿塗布機
X線検査（CT解析可能）
製造工法改善提案・
コストダウン提案
TOMCOMの部品実装の強み
1
試作から量産まで、自在対応
・試作から量産までの基板実装・プレスフィット・動作確認からケーシングまで対応します。
・防湿コーティングを専用設備にて基板に安定した品質で仕上げます。
2
高密度実装から大型基板まで対応
・常に進化する電子部品の極小チップ化(0603)やファインピッチLSI化等に対応でき下面接続実装部品のBGA、CSPなど高密度実装及びフレキ基板実装にキャリアボードを使用した、多様なオペレーションに対応します。
・フレキシブル基板を片面実装、両面実装とも対応します。
・鉛フリー化(無鉛はんだ)対応の窒素リフロー炉も導入対応しています。(共晶はんだも対応)
3
高度な品質
・デジタル顕微鏡検査等、全数検査を実施し、良品だけをお届けします。
・最新鋭の検査設備と優秀なスタッフの両輪で品質を確保します。
4
部品調達
・お客様の要望に応じて部品調達を行います。
・弊社在庫部品やお客様のご要望に応じた部品の調達も承ります。
・材料管理システムのカスタマイズにより、部品管理の効率性を向上させるとともに、確実なトレーサビリティ管理体制を構築しています。
・購入した部品のRoHS調査を実施します。
・X線カウンターによる、迅速かつ精密な部品カウントの実現。
5
短納期に対応
・実装設備のライン構成により、高密度多品種(600品種同時実装方法)にて短納期に対応します。
・基板実装ラインは、24時間体制で短納期に対応します。
6
柔軟な調達対応力
・お客様から受けた試作基板から量産化に向けて最適な基板取り数、低価格な部品への置換え、DIP工数削減のための提案を致します。
・試作基板から量産化に向けて、品質向上のため基板に対する適切なランド形状やメタルマスク開口形状をご提案を致します。
・コストダウンのための代替部品置換えの提案やそれに伴う基板変更対応を行います。
ご依頼の流れ
ご納品するまでの流れをご紹介します
STEP01：
製造データ作成（CAM編集）
お客様からお預かりしたデータを、弊社設備仕様に合わせた製造用データ（CAMデータ）へと変換・最適化します。
STEP02：
メタルマスク作製
お預かりしたデータを基にメタルマスクを作製します。弊社独自の不良対策を盛り込んだ作製も可能です。
※メタルマスクをご支給いただく場合は、本工程を省略いたします。
STEP03：
部材準備・キッティング
材料管理システムにより、部品の入出庫から在庫までを厳格に管理し効率的なキッティングを行います。
STEP04：
表面実装工程（SMT）
はんだ印刷から電子部品の搭載まで、高速かつ高精度な実装を実現します。
STEP05：
実装検査
外観検査機（3D）を用いて全数検査を実施します。視認できない部品は、X線検査装置にて全数確認いたします。
STEP06：
ユニット工程（傾斜DIP、ポイントDIP、防湿コーティング）
傾斜DIPやポイントDIPで条件に合わせた最適なはんだ付けに対応します。
また、防湿コーティング剤の塗布などの特殊工程も承ります。
STEP07：
組立・電気検査
パネルの取り付けから配線まで行います。検査についても、ショートチェックからインサーキットテスタ（ICT）まで幅広く対応可能です。（※測定機器については別途ご相談ください）
STEP08：
最終検査・出荷
出荷前の最終品質検査を行い、ご指定の場所へお届けいたします。