実装受託
概要
基板実装・基板単体から製品化まで、1台でも対応します。
(SMT・IMT・プレスフィット・通電試験・ケーシングなど)
トム通信工業の強み
試作から量産まで、自在対応
- 試作から量産までの基板実装・プレスフィット・動作確認からケーシングまで対応します。
- 防湿コーティングを専用設備にて基板に安定した品質で仕上げます。
高密度実装から大型基板まで対応
- 常に進化する電子部品の極小チップ化(0603)やファインピッチLSI化等に対応でき下面接続実装部品のBGA、CSPなど高密度実装及びフレキ基板実装にキャリアボードを使用した、多様なオペレーションに対応します。
- フレキシブル基板を片面実装、両面実装とも対応します。
- 鉛フリー化(無鉛はんだ)対応の窒素リフロー炉も導入対応しています。(共晶はんだも対応)
高度な品質
- 画像認識外観検査機やX線検査機・3D顕微鏡検査機等、全数検査で良品だけをお届けします。
- 最新鋭の検査設備と優秀なスタッフの両輪で品質を確保します。
部品調達
- お客様の要望に応じて部品調達を行います。
- 弊社在庫部品やお客様のご要望に応じた部品の調達もあります。
- RFIDタグシステムによる効率的な部品管理 とトレーサビリティ管理を行っています。
- 購入した部品のRoHS検査を実施します。
短納期に対応
- 実装設備のライン構成により、高密度多品種(600品種同時実装方法)にて短納期に対応します。
- 基板実装ラインは、24時間体制で短納期に対応します。
量産化提案・コストダウン提案
- お客様から受けた試作基板から量産化に向けて最適な基板取り数、低価格な部品への置換え、DIP工数削減のための提案を致します。
- 試作基板から量産化に向けて、品質向上のため基板に対する適切なランド形状やメタルマスク開口形状をご提案を致します。
- コストダウンのための代替部品置換えの提案やそれに伴う基板変更対応を行います。
熟練者による完動(感動)リペア
- 高密度大型実装基板やBGA・CSPなど下面接続部品の手直し修理にも対応。プロファイル測定をすることで部品や基板にかかるダメージを軽減。
- 熟練技術者による超精密はんだ付けを実施。高品質な完動プリント基板を提供します。
